Новинка
Флюс гель для пайки NC-559-ASM-UV (Без толкателя)
от 1 390 ₸
Показать оптовые цены- Нет в наличии
- Оптом и в розницу
Флюс гель для пайки NC-559-ASM-UV (Без толкателя)Нет в наличии
от 1 390 ₸
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
NC-559-ASM-UV флюс - гель для пайки. Используют для пайки BGA-микросхем. Не содержит галогенов, имеет отличные реологические свойства. Применяется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. При температурных режимах летучие компоненты полностью испаряются. Прозрачные остатки флюса не нуждаются в очистке после пайки.
Применяются для установки шариков припоя, при монтаже компонентов BGA (реболлинг). Незаменим при пайке компонентов Flip Chip. Совместим с любыми поверхностями печатных плат.
Особенности:
1. Остатки флюса не требуют удаления после пайки.
2. Флюс легко удаляться после пайки.
3. Отличные свойства при пайки.
4. Подходит для BGA компонентов и монтажных операций.
Характеристика:
Тип: NC-559-ASM-UV;
Емкость: 10 мл;
Консистенция: пастообразная;
РН: нейтральный;
Размер: 1.84х10.1 см.
Внимание! (Характеристики и внешний вид товара могут отличаться от описания, представленного на сайте)
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Amtech |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
| Назначение флюса | Пайка |
Информация для заказа
- Цена: от 1 390 ₸